PDF Solutions(R)推出全厂数据分析解决方案，帮助半导体公司迅速提升产能

　　Exensio(TM)多功能平台能够快速分析晶圆和实时处理数据，帮助半导体公司和晶圆代工厂使芯片良率最大化

　　Marketwired 2015年3月4日美国加州圣何塞消息——

　　为集成电路(IC)行业提供良率提升服务和解决方案的领先提供商PDF Solutions公司(纳斯达克股票代码：PDFS)宣布推出专注于半导体良率最大化的最新解决方案。Exensio(TM)是一个覆盖整个企业范围的大数据平台，可分析和报告整个半导体生态系统产生的关键数据。该解决方案还能为晶圆代工厂提供工具和即时信息，可快速调整设备以获得更高的良率和更低的变异性。Exensio为半导体公司、无厂半导体公司和晶圆代工厂提供了快速识别和解决生产问题的可行动信息，为他们创造了竞争优势。

　　ON Semiconductor公司高级副总裁兼首席信息官Kevin Haskew表示：“ON Semiconductor过去在生产环境中使用dataPOWER(R)，并积累了非常成功的经验。现在我们从dataPOWER转向了有自动化和报告功能的Exensio Yield Module。Exensio的新功能和单一平台方法对我们成功导入新产品有重要作用，使我们能改进生产工艺，获得更高的良率和效率，帮助我们的客户迅速进入市场。”

　　不过，为了与今天的先进集成电路保持同步，生产工艺不可避免地越来越复杂，需要分析的数据也呈几何级数增长。如果不能有效处理大数据，今天的良率分析方法和基础架构大多不足以探究问题根源。此外，生产问题也可能导致变异性增加，产品良率降低，造成产品发布延迟，收入和盈利减少。如果使用Exensio，晶圆代工厂和集成电路制造商就能为客户提供可观的效益和产品快速上市能力。

　　PDF Solutions总裁兼首席执行官John Kibarian表示：“对于在今天的生产环境中有助于提升良率的各种复杂因素，PDF Solutions为客户提供的解决方案和服务能够提前识别和了解它们之间的影响和联系。Exensio的领先技术帮助我们的客户迅速识别和解决产品及工艺问题，从而提高晶圆良率。Exensio统一分析基础架构使我们的客户能快速分析问题根源之间的联系，并通过预判行动利用这些联系。”

　　Exensio的构成

　　Exensio模块包括Exensio Yield、Exensio Control和Exensio Char。Exensio Yield包含并取代了dataPOWER YMS功能，Exensio Control包含并取代了maestria(R)和Modelware(TM)实时FDC功能以及FDC摘要信息。Exensio Char使用PDF Solutions完整的Characterization Vehicle(R)基础架构数据，以及产品数据和工具级数据。这为使用Characterization Vehicle(R)基础架构的客户提供了对模块详细情况和工具级问题根源的关键见解，这是成功提升领先生产节点所必需的。

　　关于PDF Solutions

　　PDF Solutions, Inc.(纳斯达克股票代码：PDFS)是为集成电路制造的全过程提供良率提升技术和服务的领先提供商。PDF Solutions的解决方案能够在从产品设计到初始工艺提升再到成熟制造的全过程满足设计和制造部门的互动需求，有助客户降低集成电路设计制造成本，加快上市速度，提高盈利能力。PDF Solutions的Characterization Vehicle(R)(CV(R))电气测试芯片基础架构提供核心建模功能，与业内其他测试芯片相比被更多的业内领先制造商所采用。Proprietary Template(TM)设计模板为集成电路产品设计提供最优的面积、性能和可制造性。专有的Exensio(TM) YieldAware(TM) FDC解决方案部分利用PDF Solutions行业领先的dataPOWER(R)良率管理系统(YMS)和maestria(R)缺陷侦测分类(FDC)软件，支持世界一流的制造过程变异性控制。PDF Solutions总部位于加州圣何塞，业务遍布世界各地，在加拿大、中国大陆、中国台湾、法国、德国、意大利、日本、韩国、新加坡设有办事处。了解公司最新信息，请访问：http://www.pdf.com/ 。

　　Characterization Vehicle、CV、dataPOWER、maestria、PDF Solutions和PDF Solutions标识是PDF Solutions, Inc.或其子公司的注册商标。Exensio、Template和YieldAware是PDF Solutions, Inc.或其子公司的商标。

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